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                米爾發布國內首款超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心板

                文章來源:米爾科技 發布日期:2019.5.21 瀏覽次數:323 次

                Zynq MPSoC

                   米爾近期隆重推出國↙內首款Zynq UltraScale+ MPSoC平臺核心板(及開發板):MYC-CZU3EG。其搭載的XILINX新一代Zynq處理器(具體型號XCZU3EG-1SFVC784,未來可選「用XCZU2CG,XCZU3CG.XCZU4EV,XCZU5EV), 采用16納米制程,相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍,且單芯片融合4核心Cortex-A53(Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA(包含DSP模塊),強ω大且靈活。該款核心板性能配置強大且設計緊湊可靠,非常適合人工智能,工業控制,嵌入式↑視覺,ADAS,算法加速,雲計算,有線/無線通⌒信等廣泛領域。

                Zynq MPSoC

                     作為米爾挑」戰國際最頂尖廠商的裏程碑之作,MYC-CZU3EG在配備4GB DDR4(64bit ,2400MHZ), 4GB eMMC,128MB QSPI flash 且板載千兆以太網∑ /USB PHY的情⊙況下仍將尺寸控制在62*50mm,極為緊湊,成為目前尺寸最小的Zynq UltraScale+核心板。且其電源拓撲〖采用基於Intel電源模塊的集成化供電設計,設計∴冗余度高,穩定可靠。在物料選用【上,該款核心板采用松下PCB板材,鎂光存儲,村田被動,延續了米爾作為國際一流廠※商的極致選料/工藝標準。

                Zynq UltraScale MPSoC

                    米爾同就在這時候時發布了相應評估套件MYD-ZU3EG開發套件以及豐富可靠的開源代碼資源(linux OS+外設驅動+例程),助力快速入而在這群人門。MYD-ZU3EG開ω 發套件搭載了DisplayPort,USB3.0,SATA3.1, PCIE,SFP等◎空前豐富的高速/通用接口,並搭配包括定制高品質散︾熱風扇及高性能60瓦電源適配器在內的完善配件包,功能全面,靈活易用。目前該款核心板及開發々已開啟預售,產品詳情: /product/myc-czu3eg.htm


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